파이프 및 플레이트의 고정밀 가공은 복잡한 형상을 처리할 수 있는 연삭기를 사용하여 수행됩니다.
석영유리 및 경질유리의 윤곽가공, 슬로팅, 나사가공 등 다양한 가공 공정에 사용할 수 있습니다.
반도체 공정에서 본딩 및 웨이퍼 고정 장치로 사용됩니다.
파이프 및 플레이트의 고정밀 가공은 복잡한 형상을 처리할 수 있는 연삭기를 사용하여 수행됩니다.
석영유리 및 경질유리의 윤곽가공, 슬로팅, 나사가공 등 다양한 가공 공정에 사용할 수 있습니다.
반도체 공정에서 본딩 및 웨이퍼 고정 장치로 사용됩니다.
