세미세라소개합니다850V 고전력 GaN-on-Si Epi 웨이퍼, 반도체 혁신의 돌파구. 이 고급 에피 웨이퍼는 질화갈륨(GaN)의 고효율과 실리콘(Si)의 비용 효율성을 결합하여 고전압 애플리케이션을 위한 강력한 솔루션을 만듭니다.
주요 특징:
•고전압 처리: 최대 850V를 지원하도록 설계된 이 GaN-on-Si Epi 웨이퍼는 까다로운 전력 전자 장치에 이상적이며 더 높은 효율성과 성능을 가능하게 합니다.
•향상된 전력 밀도: 우수한 전자이동성과 열전도도를 지닌 GaN 기술을 통해 컴팩트한 디자인과 향상된 전력밀도를 구현합니다.
•비용 효율적인 솔루션: 이 에피 웨이퍼는 실리콘을 기판으로 활용함으로써 품질이나 성능 저하 없이 기존 GaN 웨이퍼에 대한 비용 효율적인 대안을 제공합니다.
•넓은 적용 범위: 전력 변환기, RF 증폭기 및 기타 고전력 전자 장치에 사용하기에 적합하며 신뢰성과 내구성을 보장합니다.
Semicera와 함께 고전압 기술의 미래를 탐험해보세요850V 고전력 GaN-on-Si Epi 웨이퍼. 최첨단 애플리케이션용으로 설계된 이 제품은 전자 장치가 최대의 효율성과 신뢰성으로 작동하도록 보장합니다. 차세대 반도체 요구 사항에 맞게 Semicera를 선택하십시오.
| 품목 | 생산 | 연구 | 더미 |
| 크리스탈 매개변수 | |||
| 폴리타입 | 4H | ||
| 표면 방향 오류 | <11-20 >4±0.15° | ||
| 전기적 매개변수 | |||
| 도펀트 | n형 질소 | ||
| 비저항 | 0.015-0.025ohm·cm | ||
| 기계적 매개변수 | |||
| 지름 | 150.0±0.2mm | ||
| 두께 | 350±25μm | ||
| 기본 평면 방향 | [1-100]±5° | ||
| 기본 플랫 길이 | 47.5±1.5mm | ||
| 2차 아파트 | 없음 | ||
| TTV | 5μm 이하 | 10μm 이하 | 15μm 이하 |
| LTV | ≤3μm(5mm*5mm) | ≤5μm(5mm*5mm) | 10μm 이하(5mm*5mm) |
| 절하다 | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| 경사 | ≤35μm | 45μm 이하 | ≤55μm |
| 전면(Si-face) 거칠기(AFM) | Ra≤0.2nm(5μm*5μm) | ||
| 구조 | |||
| 마이크로파이프 밀도 | <1개/cm2 | <10개/cm2 | <15개/cm2 |
| 금속 불순물 | ≤5E10원자/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500개/cm2 | ≤3000개/cm2 | NA |
| 티에스디 | ≤500개/cm2 | ≤1000개/cm2 | NA |
| 전면 품질 | |||
| 앞쪽 | Si | ||
| 표면 마무리 | Si-페이스 CMP | ||
| 입자 | ≤60개/웨이퍼(크기≥0.3μm) | NA | |
| 긁힌 자국 | ≤5ea/mm. 누적 길이 ≤직경 | 누적 길이≤2*직경 | NA |
| 오렌지 껍질/구덩이/얼룩/줄무늬/균열/오염 | 없음 | NA | |
| 가장자리 칩/압흔/파손/육각 플레이트 | 없음 | ||
| 다형 영역 | 없음 | 누적 면적 ≤20% | 누적 면적 ≤30% |
| 전면 레이저 마킹 | 없음 | ||
| 뒷면 품질 | |||
| 백마무리 | C-페이스 CMP | ||
| 긁힌 자국 | ≤5ea/mm, 누적 길이≤2*직경 | NA | |
| 뒷면 결함(가장자리 칩/압흔) | 없음 | ||
| 뒷면 거칠기 | Ra≤0.2nm(5μm*5μm) | ||
| 후면 레이저 마킹 | 1mm(상단 가장자리부터) | ||
| 가장자리 | |||
| 가장자리 | 모따기 | ||
| 포장 | |||
| 포장 | 진공 포장으로 Epi 준비 완료 다중 웨이퍼 카세트 포장 | ||
| *참고: "NA"는 요청 없음을 의미합니다. 언급되지 않은 항목은 SEMI-STD를 참조할 수 있습니다. | |||
