세미세라제안하게 되어 기쁘게 생각합니다2" 갈륨 산화물 기판첨단 반도체 소자의 성능을 향상시키기 위해 고안된 최첨단 소재입니다. 이 기판은 산화갈륨(Ga)으로 만들어졌습니다.2O3)는 매우 넓은 밴드갭을 갖추고 있어 고전력, 고주파수 및 UV 광전자 응용 분야에 이상적인 선택입니다.
주요 특징:
• 매우 넓은 밴드갭:2" 갈륨 산화물 기판약 4.8eV의 탁월한 밴드갭을 제공하여 실리콘과 같은 기존 반도체 소재의 성능을 훨씬 뛰어넘는 더 높은 전압 및 온도 작동이 가능합니다.
•탁월한 항복 전압: 이러한 기판을 사용하면 장치가 훨씬 더 높은 전압을 처리할 수 있으므로 특히 고전압 응용 분야의 전력 전자 장치에 적합합니다.
•우수한 열전도율: 우수한 열 안정성을 갖춘 이 기판은 극한의 열 환경에서도 일관된 성능을 유지하므로 고전력 및 고온 응용 분야에 이상적입니다.
•고품질 소재:2" 갈륨 산화물 기판낮은 결함 밀도와 높은 결정 품질을 제공하여 반도체 장치의 안정적이고 효율적인 성능을 보장합니다.
•다양한 애플리케이션: 이 기판은 전력 트랜지스터, 쇼트키 다이오드, UV-C LED 장치를 포함한 다양한 응용 분야에 적합하며 전력 및 광전자 혁신을 위한 견고한 기반을 제공합니다.
Semicera와 함께 귀하의 반도체 장치의 잠재력을 최대한 활용하십시오.2" 갈륨 산화물 기판. 당사의 기판은 오늘날 고급 응용 분야의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되어 고성능, 신뢰성 및 효율성을 보장합니다. 혁신을 주도하는 최첨단 반도체 소재를 원하시면 Semicera를 선택하세요.
품목 | 생산 | 연구 | 더미 |
크리스탈 매개변수 | |||
폴리타입 | 4H | ||
표면 방향 오류 | <11-20 >4±0.15° | ||
전기적 매개변수 | |||
도펀트 | n형 질소 | ||
비저항 | 0.015-0.025ohm·cm | ||
기계적 매개변수 | |||
지름 | 150.0±0.2mm | ||
두께 | 350±25μm | ||
기본 평면 방향 | [1-100]±5° | ||
기본 평면 길이 | 47.5±1.5mm | ||
2차 아파트 | 없음 | ||
TTV | 5μm 이하 | 10μm 이하 | 15μm 이하 |
LTV | ≤3μm(5mm*5mm) | ≤5μm(5mm*5mm) | 10μm 이하(5mm*5mm) |
절하다 | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
경사 | ≤35μm | 45μm 이하 | ≤55μm |
전면(Si-face) 거칠기(AFM) | Ra≤0.2nm(5μm*5μm) | ||
구조 | |||
마이크로파이프 밀도 | <1개/cm2 | <10개/cm2 | <15개/cm2 |
금속 불순물 | ≤5E10원자/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500개/cm2 | ≤3000개/cm2 | NA |
티에스디 | ≤500개/cm2 | ≤1000개/cm2 | NA |
전면 품질 | |||
앞쪽 | Si | ||
표면 마무리 | Si-페이스 CMP | ||
입자 | ≤60개/웨이퍼(크기≥0.3μm) | NA | |
긁힌 자국 | ≤5ea/mm. 누적 길이 ≤직경 | 누적 길이≤2*직경 | NA |
오렌지 껍질/구덩이/얼룩/줄무늬/균열/오염 | 없음 | NA | |
가장자리 칩/압흔/파손/육각 플레이트 | 없음 | ||
다형 영역 | 없음 | 누적 면적 ≤20% | 누적 면적 ≤30% |
전면 레이저 마킹 | 없음 | ||
뒷면 품질 | |||
백마무리 | C-페이스 CMP | ||
긁힌 자국 | ≤5ea/mm, 누적 길이≤2*직경 | NA | |
뒷면 결함(가장자리 칩/압흔) | 없음 | ||
뒷면 거칠기 | Ra≤0.2nm(5μm*5μm) | ||
후면 레이저 마킹 | 1mm(상단 가장자리부터) | ||
가장자리 | |||
가장자리 | 모따기 | ||
포장 | |||
포장 | 진공 포장으로 Epi 준비 완료 다중 웨이퍼 카세트 포장 | ||
*참고: "NA"는 요청 없음을 의미합니다. 언급되지 않은 항목은 SEMI-STD를 참조할 수 있습니다. |