반도체 웨이퍼란?

반도체 웨이퍼는 집적 회로(IC) 및 기타 전자 장치 제조의 기초 역할을 하는 얇고 둥근 반도체 재료입니다. 웨이퍼는 다양한 전자 부품이 만들어지는 평평하고 균일한 표면을 제공합니다.

웨이퍼 제조 공정에는 원하는 반도체 재료의 큰 단결정을 성장시키고, 다이아몬드 톱을 사용하여 결정을 얇은 웨이퍼로 자르고, 웨이퍼를 연마하고 세척하여 표면 결함이나 불순물을 제거하는 등 여러 단계가 포함됩니다. 그 결과 웨이퍼는 매우 평평하고 매끄러운 표면을 가지게 되는데, 이는 후속 제조 공정에 매우 중요합니다.

웨이퍼가 준비되면 포토리소그래피, 에칭, 증착, 도핑 등 일련의 반도체 제조 공정을 거쳐 전자 부품을 만드는 데 필요한 복잡한 패턴과 레이어를 만듭니다. 이러한 프로세스는 단일 웨이퍼에서 여러 번 반복되어 여러 집적 회로 또는 기타 장치를 만듭니다.

제조 공정이 완료되면 미리 정의된 선을 따라 웨이퍼를 다이싱하여 개별 칩을 분리합니다. 그런 다음 분리된 칩을 포장하여 보호하고 전자 장치에 통합하기 위한 전기 연결을 제공합니다.