세미세라(Semicera)가 소개하는웨이퍼 카세트 캐리어, 반도체 웨이퍼를 안전하고 효율적으로 처리하는 데 중요한 솔루션입니다. 이 캐리어는 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되어 제조 공정 전반에 걸쳐 웨이퍼의 보호 및 무결성을 보장합니다.
주요 특징:
•견고한 구조:그만큼웨이퍼 카세트 캐리어가혹한 반도체 환경을 견딜 수 있는 고품질의 내구성 있는 소재로 제작되어 오염과 물리적 손상으로부터 안정적인 보호 기능을 제공합니다.
•정확한 정렬:정확한 웨이퍼 정렬을 위해 설계된 이 캐리어는 웨이퍼가 제자리에 안전하게 고정되도록 보장하여 운송 중 정렬 불량이나 손상 위험을 최소화합니다.
•쉬운 취급:사용하기 쉽도록 인체공학적으로 설계된 캐리어는 로딩 및 언로딩 프로세스를 단순화하여 클린룸 환경의 작업 흐름 효율성을 향상시킵니다.
•호환성:다양한 웨이퍼 크기 및 유형과 호환되므로 다양한 반도체 제조 요구에 맞게 다용도로 사용할 수 있습니다.
Semicera의 탁월한 보호와 편리함을 경험해보세요웨이퍼 카세트 캐리어. 당사의 캐리어는 최고 수준의 반도체 제조 표준을 충족하도록 설계되어 웨이퍼가 처음부터 끝까지 깨끗한 상태로 유지되도록 보장합니다. 가장 중요한 프로세스에 필요한 품질과 신뢰성을 제공하는 Semicera를 믿으십시오.
| 품목 | 생산 | 연구 | 더미 |
| 크리스탈 매개변수 | |||
| 폴리타입 | 4H | ||
| 표면 방향 오류 | <11-20 >4±0.15° | ||
| 전기적 매개변수 | |||
| 도펀트 | n형 질소 | ||
| 비저항 | 0.015-0.025ohm·cm | ||
| 기계적 매개변수 | |||
| 지름 | 150.0±0.2mm | ||
| 두께 | 350±25μm | ||
| 기본 평면 방향 | [1-100]±5° | ||
| 기본 평면 길이 | 47.5±1.5mm | ||
| 2차 아파트 | 없음 | ||
| TTV | 5μm 이하 | 10μm 이하 | 15μm 이하 |
| LTV | ≤3μm(5mm*5mm) | ≤5μm(5mm*5mm) | 10μm 이하(5mm*5mm) |
| 절하다 | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| 경사 | ≤35μm | 45μm 이하 | ≤55μm |
| 전면(Si-face) 거칠기(AFM) | Ra≤0.2nm(5μm*5μm) | ||
| 구조 | |||
| 마이크로파이프 밀도 | <1개/cm2 | <10개/cm2 | <15개/cm2 |
| 금속 불순물 | ≤5E10원자/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500개/cm2 | ≤3000개/cm2 | NA |
| 티에스디 | ≤500개/cm2 | ≤1000개/cm2 | NA |
| 전면 품질 | |||
| 앞쪽 | Si | ||
| 표면 마무리 | Si-페이스 CMP | ||
| 입자 | ≤60개/웨이퍼(크기≥0.3μm) | NA | |
| 긁힌 자국 | ≤5ea/mm. 누적 길이 ≤직경 | 누적 길이≤2*직경 | NA |
| 오렌지 껍질/구덩이/얼룩/줄무늬/균열/오염 | 없음 | NA | |
| 가장자리 칩/압흔/파손/육각 플레이트 | 없음 | ||
| 다형 영역 | 없음 | 누적 면적 ≤20% | 누적 면적 ≤30% |
| 전면 레이저 마킹 | 없음 | ||
| 뒷면 품질 | |||
| 백마무리 | C-페이스 CMP | ||
| 긁힌 자국 | ≤5ea/mm, 누적 길이≤2*직경 | NA | |
| 뒷면 결함(가장자리 칩/압흔) | 없음 | ||
| 뒷면 거칠기 | Ra≤0.2nm(5μm*5μm) | ||
| 후면 레이저 마킹 | 1mm(상단 가장자리부터) | ||
| 가장자리 | |||
| 가장자리 | 모따기 | ||
| 포장 | |||
| 포장 | 진공 포장으로 Epi 준비 완료 다중 웨이퍼 카세트 포장 | ||
| *참고: "NA"는 요청 없음을 의미합니다. 언급되지 않은 항목은 SEMI-STD를 참조할 수 있습니다. | |||
