![637123644415589503_szdam_6774893](http://www.semi-cera.com/uploads/637123644415589503_szdam_6774893.jpg)
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![1-2012221142522K](http://www.semi-cera.com/uploads/1-2012221142522K.jpg)
특징 및 장점
1. 정확한 치수 및 열 안정성
2. 높은 비 강성과 우수한 열 균일 성, 장기간 사용시 변형이 쉽지 않습니다.
3. 표면이 매끄러우며 내마모성이 우수하여 파티클 오염 없이 칩을 안전하게 취급할 수 있습니다.
4. ESD 방지 사양 요구 사항에 따라 비자 성 106-108Ω의 탄화 규소 저항;칩 표면에 정전기가 쌓이는 것을 방지할 수 있습니다.
5. 좋은 열 전도성, 낮은 팽창 계수.
![SIC 세라믹 소재 비교](http://www.semi-cera.com/uploads/Comparison-of-SIC-ceramic-materials.png)
![ADFvZCVXCD](http://www.semi-cera.com/uploads/ADFvZCVXCD.png)
특징 및 장점
1. 정확한 치수 및 열 안정성
2. 높은 비 강성과 우수한 열 균일 성, 장기간 사용시 변형이 쉽지 않습니다.
3. 표면이 매끄러우며 내마모성이 우수하여 파티클 오염 없이 칩을 안전하게 취급할 수 있습니다.
4. ESD 방지 사양 요구 사항에 따라 비자 성 106-108Ω의 탄화 규소 저항;칩 표면에 정전기가 쌓이는 것을 방지할 수 있습니다.
5. 좋은 열 전도성, 낮은 팽창 계수.