실리콘 카바이드 웨이퍼고순도 실리콘분말과 고순도 탄소분말을 원료로 하여 탄화규소 결정을 물리적 기상이동법(PVT)으로 성장시켜 가공한 제품입니다.탄화규소 웨이퍼.
① 원료합성. 고순도 실리콘 분말과 고순도 탄소 분말을 일정 비율로 혼합하여 2,000℃ 이상의 고온에서 탄화규소 입자를 합성하였습니다. 파쇄, 세척 및 기타 공정을 거쳐 결정 성장 요구 사항을 충족하는 고순도 탄화 규소 분말 원료가 준비됩니다.
② 결정 성장. 고순도 SIC 분말을 원료로 사용하고, 자체 개발한 결정성장로를 이용하여 PVT(Physical Vapor Transfer) 방식으로 결정을 성장시켰다.
③ 잉곳 처리. 얻은 탄화규소 결정 잉곳을 X선 단결정 배향기로 배향시킨 후, 분쇄하고 압연하여 표준 직경의 탄화규소 결정으로 가공했습니다.
④ 크리스탈 커팅. 다선 절단 장비를 사용하여 탄화규소 결정체를 두께 1mm 이하의 얇은 시트로 절단합니다.
⑤ 칩 연삭. 웨이퍼는 다양한 입자 크기의 다이아몬드 연삭 유체를 통해 원하는 평탄도와 거칠기로 연삭됩니다.
⑥ 칩연마. 기계연마와 화학기계연마를 통해 표면손상이 없는 연마된 탄화규소를 얻었다.
⑦ 칩 감지. 광학 현미경, X선 회절계, 원자력 현미경, 비접촉 저항률 시험기, 표면 평탄도 시험기, 표면 결함 종합 시험기 및 기타 기기 및 장비를 사용하여 미세소관 밀도, 결정 품질, 표면 거칠기, 저항률, 변형, 곡률, 탄화규소 웨이퍼의 두께 변화, 표면 스크래치 및 기타 매개변수. 이에 따라 칩의 품질 수준이 결정됩니다.
⑧ 칩 청소. 탄화규소 연마 시트를 세척제와 순수로 세척하여 연마 시트의 잔류 연마액 및 기타 표면 먼지를 제거한 다음 초고순도 질소 및 건조기로 웨이퍼를 불어서 흔들어 건조시킵니다. 웨이퍼는 슈퍼 클린 챔버의 클린 시트 상자에 캡슐화되어 바로 사용할 수 있는 탄화규소 웨이퍼를 다운스트림으로 형성합니다.
칩 크기가 클수록 해당 결정 성장 및 처리 기술이 더 어려워지고, 다운스트림 장치의 제조 효율성이 높을수록 단가가 낮아집니다.
게시 시간: 2023년 11월 24일